Dünyanın en büyük bağımsız çip üreticilerinden TSMC, yeni nesil TSMC A14 üretim süreci için önemli bir gelişme açıkladı. Şirketin ürün benzeri test yongaları, hedeflenen cihaz performansının yaklaşık yüzde 90’ına ulaştı. Ayrıca 256 Mb SRAM test yapılarında yüzde 90’a yaklaşan üretim verimi elde edildi.
TSMC Başkanı ve Üst Yöneticisi C.C. Wei, gelişmeleri şirketin 2026 yılının ikinci çeyrek mali sonuç toplantısında paylaştı. Wei, A14 geliştirme çalışmalarının planlandığı şekilde ilerlediğini söyledi. Akıllı telefon, yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem müşterilerinden gelen ilginin de güçlü olduğu belirtildi. A14 için risk üretiminin 2027’de, seri üretimin ise 2028’de başlaması planlanıyor.
Paylaşılan yüzde 90 değerlerinin doğrudan ticari işlemci performansını göstermediğini belirtmek gerekiyor. Cihaz performansı, üretim sürecindeki transistörlerin şirketin belirlediği teknik hedeflere ne kadar yaklaştığını ifade ediyor. SRAM verimi ise test yapısındaki çalışan bellek hücrelerinin oranı hakkında bilgi veriyor.
TSMC A14 Üretim Sürecindeki Yüzde 90 Ne Anlama Geliyor?
TSMC, A14 teknolojisi üzerinde hazırladığı ürün benzeri test yongalarında hedeflenen cihaz performansının yüzde 90’ına yaklaştığını açıkladı. Buradaki performans ifadesi, gelecekte üretilecek telefon veya sunucu işlemcilerinin yüzde 90 tamamlandığı anlamına gelmiyor.
Şirket, yeni üretim teknolojilerinde transistörlerin elektriksel özelliklerini önceden belirliyor. Akım kontrolü, anahtarlama hızı ve enerji tüketimi gibi ölçütler hedefleniyor. Yüzde 90 seviyesi, test yapılarının bu teknik hedeflerin büyük bölümünü karşılamaya başladığını gösteriyor.
SRAM tarafında açıklanan yüzde 90 değerinin anlamı farklı. SRAM, işlemcilerde önbellek oluşturmak için kullanılan hızlı bir bellek türüdür. TSMC, 256 Mb büyüklüğündeki test yapılarında yüzde 90’a yakın üretim verimi elde ettiğini belirtiyor.
Bu sonuç, test edilen yapıların yaklaşık yüzde 90’ının kullanılabilir durumda olduğu anlamına geliyor. Ancak ticari bir işlemci; CPU çekirdekleri, grafik birimi, bağlantı devreleri ve farklı bellek alanları içeriyor. Bu nedenle SRAM test verimi, büyük işlemcilerin nihai üretim verimiyle doğrudan aynı kabul edilmemeli.
Buna rağmen SRAM, yeni üretim teknolojilerinin değerlendirilmesinde önemli bir ölçüt oluşturuyor. Bellek hücreleri küçük ve düzenli bir yapıya sahip. Üretim sırasında meydana gelen hatalar bu yapılarda daha kolay ölçülebiliyor. Yüksek SRAM verimi, süreçteki hata yoğunluğunun kontrol altına alınmaya başladığını gösterebiliyor.
A14 Teknolojisi N2 Sürecinden Ne Kadar İleri Olacak?
TSMC’nin açıklamasına göre A14, mevcut N2 teknolojisine kıyasla tam nesillik bir ilerleme sunacak. Aynı güç tüketiminde çalışan bir A14 tasarımı, N2 tabanlı eş değer tasarımdan yüzde 10 ila yüzde 15 daha yüksek hız sağlayabilecek.
Üreticiler performansı sabit tutmayı tercih ederse güç tüketimi yüzde 25 ila yüzde 30 azaltılabilecek. Ayrıca çip yoğunluğunun yaklaşık yüzde 20 artması bekleniyor. Böylece benzer büyüklükteki bir yonga alanına daha fazla mantık devresi yerleştirilebilecek.
| Teknik ölçüt | A14’ün N2’ye göre hedefi |
|---|---|
| Aynı güçte performans | Yüzde 10-15 artış |
| Aynı hızda güç tüketimi | Yüzde 25-30 azalma |
| Toplam çip yoğunluğu | Yaklaşık yüzde 20 artış |
| Risk üretimi | 2027 |
| Seri üretim | 2028 |
Bu kazanımların tamamı aynı tasarımda eş zamanlı olarak elde edilmeyebilir. Çip geliştiricileri performans, enerji tüketimi ve alan arasında seçim yapmak zorunda kalıyor. Bir akıllı telefon işlemcisi pil ömrüne öncelik verebilir. Sunucu işlemcileri ise daha yüksek çalışma frekanslarını hedefleyebilir.
TSMC’nin ilk A14 duyurusunda mantık yoğunluğu için yüzde 20’nin üzerinde artış hedefi paylaşılmıştı. Güncel mali sonuç toplantısında ise toplam çip yoğunluğu “yüzde 20’ye yakın” şeklinde ifade edildi. İki değer arasındaki fark, yalnızca mantık hücrelerinin ölçülmesiyle SRAM ve giriş-çıkış alanlarını da içeren karma bir çipin değerlendirilmesinden kaynaklanabilir.
Bu nedenle A14 için doğrudan yüzde 23’lük genel transistör yoğunluğu artışı açıklamak doğru olmaz. TSMC’nin resmî güncel ifadesi, yaklaşık yüzde 20 çip yoğunluğu kazanımına işaret ediyor.
İkinci Nesil GAA Nanosheet Transistörler Kullanılacak
TSMC A14 üretim süreci, şirketin ikinci nesil nanosheet transistör mimarisini kullanacak. Nanosheet teknolojisi, Gate-All-Around olarak adlandırılan yeni nesil transistör yapısının bir türünü oluşturuyor.
Geleneksel FinFET tasarımında elektrik kapısı, kanalın üç tarafını kontrol ediyor. GAA nanosheet yapısında ise kapı, yatay kanalları dört taraftan çevreliyor. Böylece elektrik akımı daha hassas biçimde yönetilebiliyor. Sızıntı akımının azaltılması da kolaylaşıyor.
TSMC, ilk nesil nanosheet mimarisini N2 üretim sürecinde kullanmaya başladı. N2, 2025 yılının son çeyreğinde seri üretime girdi. A14 ise bu mimarinin geliştirilmiş ikinci neslini temel alacak. Şirket, N2 sürecinde kazandığı üretim ve tasarım deneyimini A14’e aktarabiliyor.
Bu deneyim, A14’ün geliştirme sürecinin daha kontrollü ilerlemesini sağlayabilir. Üretim makineleri, malzemeler ve nanosheet yapılarındaki temel sorunların bir bölümü N2 geliştirilirken çözülmüş durumda. A14 ekibi, tamamen yeni bir transistör yapısını sıfırdan oluşturmak yerine mevcut mimariyi geliştirebiliyor.
A14 ayrıca NanoFlex Pro adı verilen yeni standart hücre mimarisinden yararlanacak. Bu sistem, çip tasarımcılarının yüksek performanslı ve düşük güç tüketimli hücreleri aynı tasarım içinde daha esnek biçimde kullanmasına yardım edecek. Böylece farklı devre bölümleri ihtiyaçlarına göre optimize edilebilecek.
A14 Neden Akıllı Telefon Üreticilerinin İlgisini Çekiyor?
Akıllı telefon işlemcileri giderek daha fazla yapay zekâ işlevi üstleniyor. Fotoğraf işleme, canlı çeviri, ses tanıma ve üretken yapay zekâ araçları artık doğrudan cihaz üzerinde çalışabiliyor.
Bu özellikler yüksek hesaplama gücü gerektiriyor. Ancak telefonlarda pil kapasitesi ve soğutma alanı sınırlı kalıyor. İşlemcinin daha fazla enerji tüketmesi, pil süresinin kısalmasına ve cihazın ısınmasına yol açabiliyor.
A14’ün aynı performansta yüzde 25 ila yüzde 30 daha düşük güç tüketebilmesi, mobil işlemciler açısından önemli bir avantaj sunabilir. Üreticiler aynı performansı daha düşük enerjiyle sağlayabilir. Alternatif olarak benzer pil tüketimiyle daha güçlü yapay zekâ özellikleri geliştirebilir.
Yaklaşık yüzde 20’lik yoğunluk artışı da telefon işlemcilerinde daha fazla devreye yer açabilir. İşlemci geliştiricileri daha büyük NPU birimleri, geniş önbellekler veya geliştirilmiş görüntü işlemcileri ekleyebilir.
TSMC, akıllı telefon müşterilerinden A14 için güçlü ilgi gördüğünü açıkça belirtiyor. Ayrıca müşterilerin yeni tasarım tamamlamaya yönelik çalışmalarının şirketin beklediği takvimin önünde ilerlediği ifade ediliyor. Ancak TSMC, hangi şirketlerin A14 kullanacağını açıklamadı.
Bu nedenle Apple, Qualcomm veya MediaTek gibi belirli şirketlerin A14 siparişi verdiğini kesin bilgi olarak açıklamak mümkün değil. Bu markalar TSMC’nin önemli müşterileri arasında bulunsa da A14 ürün planları henüz resmen duyurulmadı.
Yapay Zekâ ve HPC Müşterileri A14’e Neden Yöneliyor?
TSMC, A14 sürecinin yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem müşterilerinden de yoğun ilgi gördüğünü söylüyor. Bu ilginin temelinde performans kadar enerji verimliliği de bulunuyor.
Yapay zekâ veri merkezleri çok yüksek miktarda elektrik tüketiyor. İşlemcinin aynı işi daha düşük güçle tamamlaması, yalnızca elektrik maliyetlerini azaltmıyor. Soğutma ihtiyacı ve veri merkezi altyapısının yükü de düşebiliyor.
A14’ün aynı güçte yüzde 15’e kadar performans artışı sunması, bir sunucunun belirli sürede daha fazla işlem gerçekleştirmesine yardım edebilir. Aynı hızda yüzde 30’a kadar düşük güç tüketimi ise büyük veri merkezlerinde önemli enerji tasarrufu sağlayabilir.
Buna karşılık ilk A14 sürümünde arka taraftan güç besleme sistemi bulunmayacak. Güç bağlantıları, geleneksel yapıda olduğu gibi transistörlerin üzerindeki metal katmanlardan sağlanacak.
TSMC, Super Power Rail teknolojisini A12 isimli A14 türevinde kullanacak. A12’nin 2029 yılında üretime girmesi planlanıyor. Bu teknoloji, güç bağlantılarını yonganın arka tarafına taşıyarak sinyal yolları için daha fazla alan açmayı hedefliyor.
İlk A14 sürümünün arka taraftan güç besleme kullanmamasına rağmen AI/HPC müşterilerinden talep görmesi dikkat çekiyor. Bu durum, nanosheet transistörler ve temel ölçeklendirme kazanımlarının tek başına yeterince cazip olduğunu gösteriyor.
A14 ve A12 Aynı Üretim Teknolojisi Değil
TSMC’nin isimlendirme sistemi nedeniyle A14, A13 ve A12 arasındaki fark kolayca karıştırılabilir. Bu süreçler aynı teknoloji ailesinin farklı aşamalarını temsil ediyor.
A14, ailenin 2028’de üretime girecek temel sürümü olacak. İkinci nesil nanosheet transistörler ve NanoFlex Pro hücre mimarisi kullanılacak. Ancak arka taraftan güç besleme bulunmayacak.
A13, A14’ün doğrudan küçültülmüş ve geliştirilmiş devamı olacak. TSMC, A13’ün A14’e göre yüzde 6’dan fazla yonga alanı tasarrufu sağlayacağını belirtiyor. Tasarım kurallarının A14 ile geriye dönük uyumlu olması planlanıyor. Böylece müşteriler mevcut tasarımlarını daha kolay taşıyabilecek. A13 üretimi 2029’da başlayacak.
A12 ise A14 platformuna Super Power Rail sistemini ekleyecek. Bu teknoloji özellikle yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem tasarımlarına yönelik olacak. A12’nin de 2029’da üretime girmesi planlanıyor.
Bu durumda A12, yalnızca daha küçük bir sayı taşıyan sıradan üretim düğümü olarak görülmemeli. Asıl fark, arka taraftan güç dağıtımının kullanılması olacak. TSMC bu yöntemle performans, enerji tüketimi ve alan kullanımında ek kazanımlar hedefliyor.
Risk Üretimi ile Seri Üretim Arasındaki Fark Nedir?
TSMC, A14 için risk üretimine 2027 yılında başlamayı planlıyor. Seri üretimin ise 2028’de devreye alınması bekleniyor. Şirket, güncel açıklamasında 2028’in hangi yarısında seri üretime geçileceğini belirtmedi. Bu nedenle “2028’in ikinci yarısı” ifadesi henüz resmî olarak doğrulanmış değil.
Risk üretimi, teknolojinin ticari kullanıma yaklaşmaya başladığı erken üretim aşamasıdır. Müşteriler bu dönemde kendi tasarımlarını gerçek üretim hattında deneyebilir. Elde edilen sonuçlar üzerinden hatalar ve verim sorunları belirlenir.
Seri üretimde ise süreç yüksek sayıda yonga üretmeye hazır hâle gelir. Üretim veriminin, güvenilirliğin ve kapasitenin müşterilerin ticari ihtiyaçlarını karşılaması gerekir.
Bir müşterinin A14 tasarımını tamamlaması da ürünün hemen satışa çıkacağı anlamına gelmez. Fiziksel tasarım, tape-out, ilk yonga üretimi, hata düzeltme ve ürün doğrulama aşamaları uzun sürebilir. Bu nedenle A14 tabanlı ilk tüketici ürünlerinin kesin çıkış tarihleri henüz bilinmiyor.
TSMC, müşterilerin yeni tape-out çalışmalarının beklenen takvimin önünde ilerlediğini belirtiyor. Tape-out, tamamlanan çip tasarımının üretim için fabrikaya gönderildiği aşamayı ifade ediyor. Bu gelişme, bazı müşterilerin A14 ürünlerini erkenden hazırlamak istediğini gösteriyor.
Yüzde 90 SRAM Verimi Neden Önemli?
Yeni üretim teknolojilerindeki en büyük sorunlardan biri kusur oranıdır. Transistörler küçüldükçe üretim süreci daha karmaşık hâle gelir. Çok küçük bir üretim hatası bile yonganın belirli bir bölümünü çalışmaz duruma getirebilir.
Düşük verim, her silikon plakasından daha az kullanılabilir yonga çıkması anlamına geliyor. Bu durum üretim maliyetini artırıyor. Özellikle büyük yapay zekâ ve sunucu işlemcilerinde tek bir hata, çok geniş bir yonganın kullanılamamasına yol açabiliyor.
SRAM test yapıları, üretim sürecindeki hata yoğunluğunu ölçmek için kullanılıyor. Çok sayıda düzenli hücre içerdikleri için küçük kusurlara karşı hassaslar. Bu nedenle yüzde 90’a yaklaşan SRAM verimi, A14 sürecinin temel üretim özelliklerinin hızlı biçimde olgunlaştığını gösteren olumlu bir işaret.
Ancak ticari çiplerin üretim başarısı yalnızca SRAM verimine bağlı değil. Büyük yonga alanı, karmaşık devreler, bağlantı katmanları ve paketleme teknolojisi de nihai sonucu etkiliyor.
Örneğin küçük bir telefon işlemcisiyle büyük bir yapay zekâ hızlandırıcısı aynı A14 hattında üretilse bile aynı verim oranına sahip olmayabilir. Büyük yongalarda kusurla karşılaşma olasılığı genellikle daha yüksek olur.
Bu nedenle açıklanan yüzde 90 değerini “A14 işlemcilerin yüzde 90’ı sorunsuz üretilecek” şeklinde yorumlamak yanlış olur. Veri, üretim sürecinin gelişim yönünü gösteren teknik bir ölçüttür.
A14 Çip Teknolojisinin Geleceğini Nasıl Etkileyecek?
TSMC A14 üretim süreci, mobil cihazlardan yapay zekâ veri merkezlerine kadar geniş bir kullanım alanına hazırlanıyor. Şirket, teknolojinin hem akıllı telefon hem de HPC/AI müşterilerinden güçlü ilgi gördüğünü belirtiyor.
A14’ün en önemli avantajı, performans artışını daha düşük enerji tüketimiyle birleştirmesi olacak. Bu durum telefonlarda daha uzun pil süresi sağlayabilir. Veri merkezlerinde ise enerji ve soğutma maliyetlerinin azaltılmasına yardım edebilir.
İkinci nesil nanosheet mimarisi de önemli bir üretim avantajı sunuyor. TSMC, N2 ile edindiği deneyimi yeni sürece aktarabiliyor. Böylece tamamen yeni bir transistör mimarisine geçişten kaynaklanan riskler azaltılabiliyor.
A14’ün ilk sürümünde Super Power Rail bulunmayacak. Buna rağmen şirketin açıkladığı mevcut performans ve enerji hedefleri güçlü görünüyor. Arka taraftan güç besleme isteyen müşteriler ise 2029’da üretime girmesi planlanan A12 sürecini bekleyebilecek.
Güncel testler, A14’ün planlanan takvime uygun ilerlediğini gösteriyor. Ürün benzeri test yongalarında yüzde 90’a yaklaşan cihaz performansı ve SRAM verimi, sürecin 2027 risk üretimi öncesinde önemli bir olgunluk seviyesine ulaştığını ortaya koyuyor.
Yine de gerçek sonuçlar ticari yongalar üretildiğinde görülecek. Üretim maliyeti, büyük çiplerdeki verim ve müşterilerin tasarım tercihleri A14’ün başarısını belirleyecek. Şimdilik TSMC’nin açıkladığı veriler, 1.4 nm sınıfındaki üretim yarışında şirketin planının önünde ilerlediğini gösteriyor.
Başlıca Kaynaklar:
- TSMC 2026 ikinci çeyrek mali sonuç toplantısı ve A14 geliştirme bilgileri.
- TSMC’nin resmî A14 üretim teknolojisi duyurusu.
- TSMC’nin A13 ve Super Power Rail destekli A12 duyurusu.
- TSMC 2025 faaliyet raporu ve N2 üretim bilgileri.
